5g应用的场景涵盖面向广泛，不只是现在较普遍看到的5g智能手机，未来将更延伸到汽车、iot设备、pc等领域其中，这也将创造出更多芯片需求，对于联发科、高通来说，也将是战场的延伸、决战的关键时刻。
高通总裁暨首席执行官艾蒙（cristiano amon）在5g高峰会上表示，5g毫米波设备超过150个以上，包含智能手机、pc、cpe等，未来也将持续的发展与扩张。
高通也在高峰会中推出snapdragon x70调制解调器射频系统（modem-rf systems）全新功能，smart transmit 3.0纳入对蜂窝式网络、wi-fi和蓝牙的支持，可实现更强大、稳健和可靠的联网能力。
高通表示，这是全球第一个5g独立组网（sa）毫米波连接，尖峰速度超过8 gbps，将频谱资源最大化，提升5g连接体验，搭载snapdragon x70的商用移动设备预计将于2022年底前推出。
联发科先前推出的5g modem m80，同步支持毫米波（mmwave）和sub-6 ghz双5g频段，支持独立组网（sa）和非独立组网（nsa）。另外，也与中华电信打造5g毫米波芯片测试环境，强化在5g基础建设方面的技术实力。
且联发科也持续投入在毫米波相关周边产品，并且持续进行其中，像是射频组件、天线数组的技术等都有布局，也值得后续持续的关注相关进度。
业内指出，对于ic设计企业来说，要推5g联网芯片必须与主流电信公司及电信设备公司合作，甚至是与网通设备厂等产业链紧密配合，才能经过验证之后推出市场。
高通、联发科持续在5g领域中布局，从上游开始推动5g技术商用进程，尽管目前主要市场上显见的终端应用仍以手机、笔记本为主，但待基础建设完备之后，新应用也将陆续蓬勃发展。
除了5g手机、笔记本之外，另一个被市场期待的应用就是iot产品，毕竟使用面向广泛，且数量可观。
联发科11日也宣布推出最新智能物联网（aiot）平台“genio”，旗下旗舰产品genio 1200首先登场，将应用于高端智能物联网产品，满足智能设备对高速ai边缘算力和物联网品质的需求，预计于2022年下半年度开始商用。
联发科也强调，genio涵盖旗舰、中端和入门级soc和模块，包含genio 1200、genio 500、genio350、genio130，从4k显示到零售与商用物连设备，甚至是云计算语音助理设备等，满足不同市场及应用需求。
整体来说，从4g延伸到5g规格，促使产业进行一项重大的转变，可以确定的是，市场对于电子设备性能的要求提升，其中运算能力的关键发展就是芯片设计厂商，联发科与高通的竞争也不再局限在5g手机、笔记本，更是拓展到车用、iot等新兴领域其中。
（首图来源：shutterstock）