美商高通（qualcomm）今天表示，wi-fi 7芯片已出货客户，今年底前有望有终端产品上市，并预期wi-fi 7渗透率将在2023年至2024年可达10%水准。
高通今天举行线上媒体说明会，由高通资深副总裁暨行动、运算与xr部门总经理alex katouzian与高通资深副总裁暨连接、云计算与网络部门总经理rahul patel说明高通wi-fi 7等连接智能边缘的关键技术。
对于媒体提问wi-fi 7渗透率何时可达10%水准，rahul patel指出，过去发布wi-fi 6芯片的时候，外界也关心过同样的问题。
rahul patel说，wi-fi 7的渗透率会有类似的曲线，预期大多数的顶级android手机、网关及访问点将在2023年采用wi-fi 7，2023年至2024年渗透率有望达10%水准。
联发科23日发布wi-fi 7无线联网平台金沙软件免费下载的解决方案filogic 880和filogic 380，及首款支持5g毫米波的移动平台天玑1050。媒体关心高通与联发科间的竞争态势。
rahul patel表示，不评论对手，因为没有看到实际对手产品的性能表现。他说，高通wi-fi 7芯片性能大幅提升，并具低延迟、高流通量，可应用于计算机、延展实境（xr）、汽车及访问点。
rahul patel强调，高通wi-fi 7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于2023年大量出货。
rahul patel表示，整体wi-fi市场有望持续增长，过去几年因疫情影响，使得wi-fi需求超乎预期，高通因有多样芯片代工伙伴，可以满足客户需求，但产品交期比平常长些。
alex katouzian说，高通产品一直都是android顶级体验代名词，合作代工厂数量相当多，高通的金沙软件免费下载的解决方案会出现在许多智能设备上面，除手机外，还有计算机、xr及穿戴设备；看好顶级增长动能非常强劲，产品蓝图非常清楚且强大。
alex katouzian预期，毫米波生态系统统将不断扩大，应用除个人设备，还有企业用的专网、多人对战游戏，以及社群媒体，上传下载照片、资料分享，生态系统统增长扩大将会超越智能手机领域。
（首图来源：flickr/mista stagga leecc by 2.0）