高通今天表示，未来将维持多芯片代工厂策略，先进制程主要与两大厂合作。法人认为，这两大芯片代工厂，应是台积电与三星（samsung）。
美商高通（qualcomm）今天举行线上媒体说明会，由资深副总裁暨行动、运算与xr部门总经理alex katouzian与资深副总裁暨连接、云计算与网络部门总经理rahul patel说明高通wi-fi 7等连接智能边缘的关键技术。
针对媒体关心智能手机市场状况，alex katouzian说，现在因有些因素干扰，使市场增长变缓，不过相信未来还是会回到正常增长态势，看好智能手机市场还是有很强增长潜力。
至于高通的芯片代工采购策略，alex katouzian表示，未来仍将维持多芯片代工厂策略，先进制程方面主要与两大芯片厂合作，其他比较成熟的制程技术则有更多芯片厂合作。
法人认为，高通先进制程主要合作的两大芯片代工厂，应是台积电与三星。
（首图来源：qualcomm）