2022年hot chips 34的时间预定在8/21~8/23，届时英特尔、amd、英伟达、arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示。而根据主办单位所公布的会议进程，英特尔在8/23将由负责微处理器技术和设计的wilfred gomes，就新一代的meteor lake和arrow lake两个系列处理器发布演讲，重点介绍名为foveros的3d封装技术。
市场消息显示，新一代的meteor lake和arrow lake处理器分别会在2023年和2024年发布，两者都将采用tile架构设计，通过emib连接技术和foveros封装技术，将不同制程节点和芯片厂制造的芯片模块进行堆栈，并封装在一个处理器其中。就目前知道的，这其中含括的制程技术包括了intel 4和intel 20a，以及台积电的n3等。另外，预计meteor lake和arrow lake两系列处理器也将共同使用同一个平台，两者之间的关系类似于当前的alder lake和raptor lake。
在之前的分析师和投资者会议中，英特尔首席执行官pat gelsinger表示，第14代core-i代号meteor lake系列的处理器已成功地在windows、chrome和linux系统中测试完成，这是一个新的里程碑，代表着intel 4制程技术进展顺利。随后，英特尔又在不久前的intel vision上向媒体展示了meteor lake芯片，其分别采用“标准”和“高密度”等两种封装方式，也显示出英特尔对此处理器未来在市场表现的重视程度。
据了解，新一代meteor lake系列处理器将首先在移动平台上推出，也是第一个采用xe-hpg架构的core-i系列处理器。至于，arrow lake-p系列处理器，其中搭配的核心显示将配备多达320个eu，这将是当前alder lake-p系列的三倍有余。
(首图来源：flickr/jernej furmancc by 2.0)