处理器大厂amd董事长兼首席执行官苏姿丰在computex时宣布，推出彩芯片代工龙头台积电5纳米制程生产的ryzen 7000系列桌面处理器，外媒报道，amd计划加速cpu和gpu规格，全面导入小芯片chiplet架构设计，提高核心数和运算速度。
amd宣布采台积电5纳米制程的zen 4架构ryzen 7000系列桌面处理器下半年推出，dna 3架构gpu将以小芯片模块技术集成5及6纳米制程小芯片，让玩家颇期待。因amd掀起chiplet架构设计潮，并与台积电一起联合研发cpu用封装，早在amd ryzen9 5900x处理器就用到chiplet架构设计，且证实性能。
研究机构《angstronomics》报告，amd针对新一代x670和x670e芯片组小芯片chiplet设计结构，与ryzen cpu小芯片架构有类似优势。amd可大幅增加i/o接口连接功能，同时明显降低制造成本。x670和x670e芯片组的基本小芯片称为promontory 21 (prom21) 芯片组，由第三方供应商祥硕(asmedia) 构建，之一采用19×19mm fcbga封装，最大标准功率为7w。
与传统芯片设计方式相比，chiplet有改朝换代周期快、成本低、良率高等优点，随着chiplet技术兴起，有望使芯片设计进一步简化为ip核堆积木方式，半导体制造生态链可能重构。随着技术发展，chiplet将为整个半导体产业链造成非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期最大受益者。
(首图来源：amd)