英特尔公司副总裁暨超级运算业务部总经理jeff mcveigh于德国汉堡举行的2022国际超级计算机大会发布主题演说，表示英特尔在满足永无止境运算需求的同时，也将持久性列为全人类下一个超级运算时代的优先事项。因此，英特尔宣布，新款强大的数据中心gpu，代号rialto bridge。借由推进ponte vecchio架构以及结合强化后的芯片块（tile）和次世代制程节点技术，rialto bridge将可提供显著增加的密度、性能和效率，同时保有软件一致性。
英特尔指出，随着我们进入exascale时代并加速迈向zettascale，科技产业对于全球碳排放量的贡献也随之增长。预计到2030年，数据中心将会消耗全球总发电量的3%至7%，而运算基础设施所需电力将占据新能源使用量的首位。之前，英特尔承诺在2040年以前，完成全球运营范围内的温室气体净零排放，并持续开发更具持久性的金沙软件免费下载的解决方案。追随永无止境运算需求的同时，还要创造一个可永续的未来，这是高性能计算（hpc）最大的挑战之一。如果我们逐一解决hpc运算堆栈中的各个部分—芯片、软件和系统，仍可完成该愿景。
英特尔强调，旗下有项积极的hpc产品规划，到了2024年将可提供多样化的异质架构产品组合。这些架构让英特尔能够提升数个量级的性能表现，同时降低一般负载以及ai、加密和分析等新兴工作负载的能耗需求。而搭载高带宽内存（hbm）的intel xeon处理器，代号sapphire rapids hbm的产品即是一个很好的例子，阐述英特尔如何利用先进封装技术和芯片创新，为hpc带来实质性的性能、带宽和省电等多方面改善。凭借封装其中最高达64gb的高带宽hbm2e内存，以及集成进入cpu的加速器，英特尔能够解放受限于内存带宽的工作负载表现，同时在关键hp c使用案例中提供显著的性能改善。
另外，第3代intel xeon可扩展处理器与即将推出的sapphire rapids hbm处理器相互比较时，于天气研究、能源、制造和物理工作负载的性能提升2倍至3倍。在本次主题演说其中，ansys首席技术官prith banerjee也展示在实际的ansys fluent和parsenet3工作负载之中，sapphire rapids hbm可提供高达2倍的性能提升。而英特尔于提升hpc和ai超级运算工作负载数个量级性能的过程其中，运算密度是另外一个必要条件。首款旗舰型英特尔数据中心图形处理器（gpu），代号ponte vecchio，已在复杂的金融服务应用和ai训练与推论工作负载，提供超越竞争对手的表现。英特尔还展现高度逼真的openmc4模拟，采用ponte vecchio加速可达2倍。
英特尔进一步强调，发展并不会就此打住，今日更宣布新款强大的数据中心gpu，代号rialto bridge。借由推进ponte vecchio架构以及结合强化后的芯片块（tile）和次世代制程节点技术，rialto bridge将可提供显著增加的密度、性能和效率，同时保有软件一致性。而预期未来，falcon shores是英特尔产品规划的下一个重大架构创新，将x86 cpu和xe gpu架构集成至单一插槽之中。这个架构预计在2024年带来超过5倍的每瓦性能、5倍的运算密度、5倍的内存容量与带宽等进步。
(首图来源：shutterstock)